A Viafine nagyfrekvenciás hibrid PCB a nagy sebességű kommunikáció jövője?

Az 5G, a radar, a műholdas kommunikáció és a nagy sebességű vezeték nélküli hálózatok fejlődésévelnagyfrekvenciás PCBs egyre szélesebb körben használják kommunikációs berendezésekben és elektronikai termékekben. A Viafine, mint professzionális kínai gyártó régóta a hibrid nagyfrekvenciás PCB-k kutatás-fejlesztésére és gyártására összpontosít, kiváló minőségű, nagy stabilitású és többrétegű, nagyfrekvenciás hibrid kártyamegoldásokat kínálva. Ez a cikk átfogóan bemutatja a Viafine nagyfrekvenciás hibrid NYÁK-termékek paramétereit, szerkezeti kialakítását, műszaki előnyeit és az ügyfelek aggályait, segítve a globális vásárlókat, hogy megértsék a termék alapvető értékét és alkalmazási lehetőségeit.

I. Bevezetés a Viafine nagyfrekvenciás hibrid PCB-kbe

ViafineA nagyfrekvenciás hibrid PCB-k olyan kompozit áramköri lapok, amelyek a nagyfrekvenciás anyagokat hagyományos epoxi lapokkal kombinálják. Alacsony jelátviteli veszteséggel, nagy pontosságú impedanciaszabályozással és jó termikus stabilitással rendelkeznek, és széles körben használják:

Vezeték nélküli bázisállomás vevőantennák
Teljesítményerősítők
Radar rendszerek
Navigációs rendszerek
Nagy sebességű jelátviteli berendezés 

Fő előnyei: Alacsony jeltorzítás, rövid átviteli késleltetés, nagy hőellenállás, nagy alkalmazkodóképesség és nagy feldolgozhatóság. Az ésszerű egymásra rakható szerkezet és a három az egyben pufferanyag-kialakítás révén hatékonyan oldják meg a nagyfrekvenciás kompozit lapok vetemedési és zsugorodási problémáit a melegsajtolás során.

A Viafine CE-tanúsítványt kínál, és nagy raktárkészletet tart fenn, versenyképes gyári árakat és professzionális értékesítés utáni szolgáltatást biztosítva a globális vásárlóknak.

II. Nagyfrekvenciás hibrid PCB műszaki paraméterek

A Viafine nagyfrekvenciás hibrid PCB-jének műszaki paraméterei a következők:

1. Az alapvető termékparaméterek listája

Terméknév: Hibrid nagyfrekvenciás PCB kártya

Márka: Viafine

Anyaga: Rogers 4835 + IT180A

Rétegek száma: 6L

Rézvastagság: 1 uncia

Lapvastagság: 1,2 mm

Minimális furat átmérő: 0,15 mm

Minimális vonalszélesség: 0,1 mm

Minimális sortávolság: 0,1 mm

Felületkezelés: Immersion Gold

Alkalmazható frekvencia: nagyfrekvenciás mikrohullámú kommunikáció

Impedancia szabályozás: Pontos ±5%

Szigetelési teljesítmény: Nagy stabilitás

Hőteljesítmény: TG ≥ 180°C

Tűzállóság: UL94V-0

III. A nagyfrekvenciás hibrid NYÁK felépítése és jellemzői

A nagyfrekvenciás hibrid PCB a gyártás során többrétegű egymásra épülő struktúrát alkalmaz, amely kiváló elektromos teljesítményt és mechanikai szilárdságot ér el a precíz tervezés révén:

Stack-Up Design

L1 rézréteg (nagyfrekvenciás tábla) → L2 rézréteg (PP tábla) → L3 rézréteg (epoxigyanta szubsztrát) → L4 rézréteg. Az L2, L3 és L4 rézrétegen azonos méretű rések vannak ugyanazon a helyen. Az L4-es rézréteg három az egyben párnázóanyagot ágyaz be.

Három az egyben párnázó anyag

Két réteg elválasztó fóliából áll, kitölti a réseket a forró préselés során, megelőzve a fém horpadásait és megőrzi a tábla felületének síkságát.

Még melegen sajtolt kivitel

Alumínium lemezek, acéllemezek és nátronpapír párnázó rétegek vannak egymásra rakva a nagyfrekvenciás tábla belső és külső rétegére, biztosítva az egyenletes melegítést a forró préselés során, és szabályozva a tábla elhajlását és tágulását.

Anyagjellemzők

A nagyfrekvenciás lapok politetrafluor-etilént (PTFE) használnak, amely eltérő hőtágulási jellemzőkkel rendelkezik, mint az epoxi alapú lapoké. Az ésszerű folyamatszabályozás révén nagy megbízhatóságú lemezformázás érhető el.