Hibrid nagyfrekvenciás PCB tábla

A hibrid PCB -t általában a mikrohullámú RF sorozatú termékekben használják

Keressen egy hatalmas választékot a hibrid magas frekvenciájú PCB -táblákból Kínából a ViaFull -nál. Biztosítson professzionális értékesítés utáni szolgáltatást és a megfelelő árat, várva az együttműködést. Az elektronikus kommunikációs technológia gyors fejlesztésével a nagysebességű és nagy hűséges jelátvitel elérése érdekében egyre több mikrohullámú rádiófrekvenciás PCB-t használnak a kommunikációs berendezésekben. A magas frekvenciájú hibrid áramköri táblákban használt dielektromos anyagok kiváló elektromos tulajdonságokkal és jó kémiai stabilitással rendelkeznek, amelyek elsősorban a következő négy szempontból nyilvánulnak meg.

1. A hibrid PCB jellemzői az alacsony jelátviteli veszteség, a rövid átviteli késleltetési idő és az alacsony jelátviteli torzulás jellemzői.

2. Kiváló dielektromos tulajdonságok (elsősorban az alacsony relatív dielektromos állandó DK, az alacsony dielektromos veszteség -DF faktorra utalnak). Ezenkívül a dielektromos tulajdonságok (DK, DF) stabilak maradnak a környezeti változások, például a frekvencia, a páratartalom és a hőmérséklet mellett.

3. nagy pontosságú tulajdonságos impedancia-szabályozás.

4.

Mikrohullámú magas frekvenciájú hibrid PCB-ket széles körben használnak olyan kommunikációs berendezésekben, mint például vezeték nélküli antennák, bázisállomás fogadó antennák, teljesítményerősítők, radarrendszerek, navigációs rendszerek stb.

Egy vagy több tényező, például a költségmegtakarítás, a hajlítási szilárdság javítása és az elektromágneses interferencia szabályozása alapján a nagyfrekvenciás laminálási kialakításnak magas frekvenciájú prepreg-et kell használni, alacsony gyantás áramlással és FR-4 szubsztráttal, sima dielektromos felületen. Nagyfrekvenciás kompozit laminátum. Ebben az esetben a sürgetési folyamat során nagy a kockázata a termék tapadásának ellenőrzésének.

Mikrohullámú magas frekvenciájú hibrid PCB rakási módszer és jellemzők

1. A nagyfrekvenciás hibrid PCB szabályozható mélységű kompozit laminációs szerkezete, a nagyfrekvenciás hibrid PCB tartalmazza az L1 rézréteget (nagyfrekvenciás lap), az L2 rézréteget (PP lemez), az L3 rézréteget (epoxi gyanta szubsztrát), az L4 rézréteg szekvencián; Az L2, L3, L4 rézrétegek azonos méretben azonos méretű résekkel vannak ellátva; Az L4 rézréteg három-egy-egy pufferanyaggal van elrendezve, belülről kívülről, az acéllemez és a kraft papír kívülről kívülről egymásra rakva; Az alumíniumlemezt, az acéllemezt és a kraft papírt az L1 rézrétegre van rakva belülről kívülről.

2. Az első tulajdonság szerint a három-egy-egy pufferanyag egy pufferanyag, amely a kiadás két rétege között van.

3. Az első tulajdonság szerint a találmány szerinti magas frekvenciájú testület által vezérelt mély hibrid testület laminált szerkezetét abban jellemzik, hogy a nagyfrekvenciás lap egy műszaki-polyfluor-etilén táblán.

A nagyfrekvenciás hibrid NYÁK-kompozit tábla tágulási és összehúzódási jellemzői különböznek a szokásos epoxi-gyanta szubsztrátjától, így a tábla megsemmisítését és zsugorodását nehéz ellenőrizni, és az első hornyok feldolgozási módszere, majd a sajtolás a fémlemezek problémáját okozza a táblán. A három-egy-egy pufferanyagot a horony egyik oldalára állítják, és a puffer anyagot a groove lyukba lehet tölteni a sajtolás során, hogy elkerüljék a horpadás problémáját. A Kraft papírpuffernyomást a karton mindkét oldalán állítják be, hogy egyenletesen kiegyensúlyozzák a hőátadást, és az acéllemezt úgy állítják be, hogy az egyenletes hővezetést biztosítsák a préselés során, hogy a sajtolás lapos legyen, és a hő és a nyomás a sajtolási folyamat során kiegyensúlyozott, hogy jobban ellenőrizhesse a tábla görbületét és bővítését.

Az 5G kommunikációs technológia gyors fejlesztésével magasabb frekvenciájú követelményeket tesznek a kommunikációs berendezések számára. Számos mikrohullámú magas frekvenciájú hibrid PCB található a piacon. Ezen mikrohullámú, magas frekvenciájú hibrid PCB-k gyártási technológiája szintén magasabb követelményeket tesz elő. Több mint 10 éve specializálódunk az IPCB feldolgozására, és többrétegű hibrid PCB gyártási szolgáltatásokat nyújthatunk. Megvan a többrétegű hibrid NYÁK-előállítás teljes folyamatához szükséges felszerelésünk, megfelelünk az ISO9001-2000 Nemzetközi Szabványügyi Menedzsment Rendszernek, és átadtuk az IATF16949 és az ISO 14001 rendszer tanúsítását. Termékeink elfogadták az UL tanúsítást, és megfelelnek az IPC-A-600G és az IPC-6012A szabványoknak. Kiváló minőségű, nagy stabilitású és nagy adaptibilitású mikrohullámú, nagyfrekvenciás hibrid PCB mintákat és kötegelt szolgáltatásokat tudunk biztosítani.

Adatlap