Taconikus nyomtatott áramkör

Taconic PCB: Mit jelent ez?

A ViaFull a professzionális kínai Taconi nyomtatott áramköri gyártó és beszállító egyike, ha a Taconic nyomtatott áramköri kártyát keresi, forduljon nekünk most! A Taconic PCB egy nyomtatott áramköri lap, amelyet Taconic PCB anyagokból gyártanak. Ezek az anyagok kerámia töltéssel töltött polietrafluor-etilén és üvegszál megerősített anyagok. Ezek a táblák alkalmasak RF alkalmazásokra a kommunikációs és repülőgépiparban.

Ennek a nyomtatott áramköri lapnak alacsony a dielektromos vesztesége és az elektromos jelvesztés, így ideális a különféle alkalmazásokhoz. Az igazgatótanács célja az elektronikai világ növekvő igényeinek kielégítése. A Taconic PCB különféle dielektromos állandó értékekben kapható.

A Taconic egy jól ismert márka az RF laminátumok területén. Nyomtatott áramköri táblákat biztosít nagy teljesítményű digitális táblák, többrétegű RF és egyéb elektronikus eszközök gyártására. A taconi laminátumok standard módszerekkel őrölhetők, bevonhatók és vághatók.

Mi a különbség a Taconic PCB és az Isola PCB között?

Sokan azon gondolkodnak, mi a különbség a Taconic és az Isola PCB között. Ez a két típusú nyomtatott áramköri lapnak hasonló előnyei vannak, de különböznek egymástól. A Taconic PCB kerámia töltött PTFE vagy üveggel erősített PTFE PCB-t használ, ami termikusan és elektromosan stabil.

A taconi panelek hőre lágyuló prepregokat és hőre keményedő anyagokat használnak a nagy teljesítményű panelek igényeinek kielégítésére. Ezek a táblák ideálisak mikrohullámú vagy RF mintákhoz.

Eközben az IsolA PCB -ket rézbe burkolt laminátumok és dielektromos prepregok felhasználásával gyártják. Ezeknek a laminátumoknak gyanta összetétele van, amely kielégíti a nagy teljesítményű alkalmazások igényeit. Az Isola PCB -k kiváló mechanikus, termikus és elektromos tulajdonságokkal rendelkeznek. Ezek a tulajdonságok olyan anyagokat biztosítanak, amelyek meghaladják az FR-4-et.

A Taconic és az Isola PCB-k nagysebességű és nagy teljesítményű alkalmazásokhoz készültek, de ezek a táblák különböző anyagokat használnak a gyártásban.

A taconi PCB -k előnyei

Alacsony költség: Az ilyen táblák készítésekor az alacsony költség követelmény. Ez mindig megfizethető lehetőség a mérnökök számára. Ez a kerámia töltött laminátum nagy ár-érték arányt kínál.

Alacsony dielektromos veszteség: Az alacsony dielektromos veszteség -laminátumok ideálisak az RF és a mikrohullámú alkalmazásokhoz. A taconi dielektromos vesztesége nagyon alacsony. Ennek az anyagnak az alacsony dielektromos vesztesége ennek az anyagnak a dielektromos állandójának eredménye.

Alacsony elektromos jelvesztés: Ez a táblák nagy előnye. A taconi laminátumok alacsony dielektromos jelveszteséggel bírnak a gyártásukban felhasznált anyagok miatt.

A dielektromos állandók széles skálája: A Taconic PCB -k dielektromos állandók széles skáláját kínálják. Ez ideálisvá teszi a különféle alkalmazásokhoz.

Alacsony eloszlású tényező: Ennek az áramköri lapnak az alacsony eloszlású tényezője van, és nagyszerű szigetelő anyag. Az alacsony eloszlású tényező egy hatékony szigetelő rendszert jelöl.

Kiváló dimenziós stabilitás: A taconic PCB -k megőrzik eredeti dimenzióikat, még akkor is, ha hőnek vannak kitéve. A mérnökök ezt a testületet olyan alkalmazásokra használják, ahol eltérő hőmérsékleteknek lehet kitéve.

Alacsony nedvességkötés: Ez a táblán alacsony nedvességtartalommal bír. Ezért használható nedves környezetben. A nedvesség nem jó a PCB tartósságához, tehát az alacsony nedvességkötésű PCB -k ideális választás.

A taconic PCB -k hibrid gyártásában figyelembe veendő tényezők

Néhány tényezőt figyelembe kell venni a taconic PCB -k hibrid gyártása során, azaz. e., Taconic RF 35 NYÁK.

Fúrási paraméterek: A fúrási paraméterek kritikus tényező, amelyet figyelembe kell venni, mivel meghatározza a helyes fúrófurat képződését. A fúró bit betáplálását és sebességét a halmozott anyagok határozzák meg. A hibrid gyártási folyamat során a sebességet és a takarmányt be kell módosítani. Például egyes alkatrészek sok hőt szétszórnak, ami deformációt okozhat.

Kompatibilis anyagok: A hibrid veremben használt anyagokat a laminálási ciklushoz kell illeszteni. Egyes anyagok magasabb hőmérsékletet és nyomást igényelnek a laminálási folyamat során. Mindig ellenőrizze az anyag adatlapját, hogy megerősítse az anyag céljait, mielőtt azt a tervben használja.

Készítse el a lyukfalat: A lyuk fúrása után a következő lépés a lyuk falának előkészítése. Minden általános csoport esetében előfordulhat, hogy feldolgozási utasítások vannak. Az általános megbízhatóság elérése érdekében javítania kell az egyes anyagok folyamatát.

Adatlap